上海临港谋划千亿集成电路产业集群 业界学界大咖共话“危与机”

    日前，第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在上海临港举行，来自业界、学界的半导体专家齐聚一堂，坐而论道产业“危与机”，并对临港发展半导体产业提出诸多真知灼见。

    半导体产业重构带来大机遇

    在全球贸易新格局、新冠肺炎疫情影响下，全球半导体产业正在发生着前所未有的产业重构。在与会大咖看来，这给中国半导体产业发展带来大机遇。

    新能源汽车、光伏对IGBT需求大幅提升，由于更高的能效比等优势，化合物半导体（即第二代、第三代半导体）进入业界视线，成为本次大会的重点话题之一。

    上海瞻芯电子科技有限公司创始人张永熙介绍，碳化硅在一些高功率密度应用场景具有较大的优势和市场机遇，氮化镓的优势则体现在小功率更高频的应用场景。未来5至10年，碳化硅的成本会降至硅基的同等水平。

    捷捷微电（上海）副总裁于玮诏则强调，化合物半导体能否大发展，还取决于从设备、材料到器件、应用整个产业链系统化的成长。

    全球产业链重构，国产设备材料、半导体IP（知识产权）正在迎来发展的窗口机遇。

    据沪硅产业执行副总裁、上海新昇董事长李炜介绍，需求持续增长，全球半导体硅片月使用量已经达到超预期的700万片，硅片已经成为制约中国半导体产业发展的关键点之一，尤其是12英寸大硅片供不应求。目前，国内只有沪硅产业旗下的上海新昇实现了12英寸大硅片正片的规模化供应。

    李炜还透露，到2025年国内大硅片月需求量将达到200万片，届时沪硅产业要实现100万片的月产能。

    “从半导体设备发展趋势看，我国还需要加大对半导体微观加工设备的重视。”中微公司董事长兼首席执行官尹志尧在主题演讲中表示。尹志尧举例道，存储芯片从2D到3D演变、先进逻辑芯片的等离子刻蚀步骤大幅增加，这两大因素给刻蚀机和薄膜设备带来更大机遇，驱动产业成长。

    “全球半导体IP市场规模大概50亿美元，粗略估计中国占据了30%的份额。”锐成芯微CEO沈莉表示，虽然IP市场规模不大，但于产业而言犹如“蛇之七寸”，做到自给至关重要。锐成芯微把中国半导体IP面临的挑战视为机遇，制定了“错位发展”战略，在IP功能差异化路线上聚焦低功耗、高集成度、高可靠性等IP；在目标市场方面，选择汽车、工控、新基建、信创、医疗等高可靠性、高要求市场，以及强调低功耗的物联网、可穿戴等市场。

    临港如何实现千亿产业目标？

    在本次峰会上，上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、副总裁翁恺宁强调，当前临港集团正在推动以东方芯港特色产业园为核心，加快构建“10+X”的产业布局，打造集成电路专业园区。

    今年8月，上海市政府发布临港新片区“十四五”规划，提出到2025年集成电路产业将发展成为临港新片区三个千亿级产业集群之一。目前，包括中芯国际、中微公司、沪硅产业等产业巨头在内超过120家半导体企业已经齐聚临港新片区。

    翁恺宁透露，临港集团将围绕关键核心技术，持续强化政策策源能力，聚焦汽车电子、大硅片、第三代半导体材料等重点领域，积极布局科技创新型的平台和专业型的孵化器，协同攻关和科技成果的转化。

    临港乃至中国的半导体产业如何做大做强？在本次峰会上，与会大咖提出了诸多“真知灼见”。

    “基于先进封装的集成芯片已经成为高性能芯片的首选，在同等工艺节点下可提升15%性能。”中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明认为，不管是基于当前的EUV光刻机短缺，还是着眼于未来产业发展角度，封装都变得更加重要，Chiplet（芯粒）集成芯片技术可有效满足未来多样性市场的需求。

    “有一定规模的应用，才能支撑产业发展。”对于层出不穷的新材料、新产品等，格科微董事长兼CEO赵立新强调，发展产业首先要区分主角、配角。从产业规模的角度，不管是化合物半导体还是SOI材料，都无法替代硅半导体。东方芯港需要容纳这些新事物，更要着力打造具有规模的硅半导体产业，让有规模的企业带动产业前行。

    李炜认为，东方芯港可超前布局化合物半导体等，但要甄选出真正的“种子选手”。

    随着东方芯港建设的推进，中芯国际、积塔半导体等头部晶圆厂纷纷落户临港新片区。李炜建议，要扛起上海集成电路发展的大旗，临港要做的是把成熟的企业复制和提升，临港需要聚集一批头部企业。

    赵立新认为，中国半导体产业接下来将由设计公司来驱动发展，但设计公司不一定要变成完整的IDM（垂直整合制造）模式，设计公司自身只需要完成30%的制造工艺，来保持研发的高效和实现成本控制即可。中国发展半导体要发扬自身的比较优势，建立竞争和合作的思维，争取全球资源的支持。

    在华登国际董事总经理黄庆看来，当前中国半导体产业已经完成从0到1的突破，出现了一批头部企业；下一步，中国半导体产业需要打通整个产业链条的上的合作，才能做强产业。