本报讯 11月16日,记者从港股上市公司赛晶科技处了解到,公司子公司-赛晶亚太半导体科技有限公司(以下简称“赛晶半导体”)自主研发的IGBT芯片,完成了首次批量订单交付。这标志着使用赛晶i20技术的IGBT芯片开始进入批量销售阶段。
赛晶科技介绍,这款赛晶自主研发的IGBT芯片,额定电压为1200V,额定电流为250A。使用目前主流的FS-Trench结构,并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化,实现了高达250A电流和175℃最大工作结温性能。
赛晶科技表示,赛晶半导体致力于共建国产IGBT良性发展生态圈,助力中国IGBT产业发展。
根据MSCI于11月12日公布的指数季度调整结果,赛晶科技集团有限公司(股份代码00580.HK,下简称“赛晶科技”)将于11月30日收盘后,正式纳入“MSCI中国小型股指数”。MSCI指数,被誉为全球影响力最大的股票指数,是广大机构和投资者决策的重要参考。赛晶科技表示,此次被获纳入MSCI中国小型股指数,充分体现了国际资本市场对公司经营成绩和发展前景的认可,并有望进一步提升公司在国际资本市场的知名度和影响力。(张敏)
(编辑 田冬)