致力成为国际领先半导体厂商 东微半导成功登陆科创板

    本报记者 陈红

    2月10日，苏州东微半导体股份有限公司（股票简称：东微半导，股票代码：688261）正式登陆上交所科创板。

    据记者了解，东微半导本次发行价格为130元/股，发行1684.4万股，募资总额为21.89亿元。2月10日开盘价为139.8元，较发行价上涨7.5%，收盘微涨130.11%，总市值为87.66亿元。

    对于东微半导的成功上市，IPG中国区首席经济学家柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示：“登陆资本市场意味着转变为一个公开透明的公众公司，无论对于企业运营水平和市场影响力的提升，还是企业融资能力都是非常重要的；而且对于管理层与核心员工的激励，以及运用资本市场工具来进行规模扩张和推动技术进步的并购，都是一个质的飞跃。总之，成为上市公司对于企业的可持续发展的重要性是不言而喻的。”

    打造技术领先优势

    产品获得高度认可

    《证券日报》记者了解到，东微半导自2008年成立以来，就对半导体功率器件核心技术进行持续的研发创新。截至2021年6月30日，公司已获授权的专利53项，包括38项境内专利（其中发明专利37项、实用新型专利1项）和15项境外专利。

    目前，公司在主要产品方面均已具备了国内领先的核心技术，实现了高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET产品的量产与销售。公司的超级硅系列MOSFET产品已经研发成功并实现量产出货，实现了比传统超级结更高的效率，获得了众多客户的认可。

    从财务数据方面来看，2018年至2021年前三季度，东微半导实现营业收入分别为1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元、5.59亿元，提升十分迅速。

    东微半导体预计：“2021年实现营收为7.72亿元至8.03亿元；预计净利润为1.32亿元至1.53亿元；预计扣非净利润为1.27亿至1.47亿元。”

    根据招股书，此次东微半导登陆科创板募集资金主要是投向超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金等。

    东微半导方面表示：“随着募投项目的实施，将进一步加强其技术积淀，保持其产品领先优势，并在纵向深耕超级结功率器件领域、横向拓展丰富产品线，打造全系列功率半导体产品的技术创新平台。”

    政策市场双重利好

    行业发展前景广阔

    目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段。随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对功率半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展。

    安信证券在研报中分析称：“功率半导体行业景气度持续，业绩超市场预期。受疫情对海外供给端的影响，以及国内新能源发电、新能源汽车等多方面需求端的拉动，IGBT在各领域出现缺货现象，行业景气度持续向上。”据集邦咨询，中国IGBT市场规模将保持增长，到2025年，预计中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。

    谈及东微半导多处行业的发展，中国本土企业软权力研究中心周锡冰向《证券日报》记者表示：“在未来的功率半导体部件的研发和制造中，必须掌握尖端的设计技术、高精度的加工设备和掌握复杂的工艺流程，打破国外企业的垄断，从低端转向中高端的产品研发和制造，以此才能占领巨大的市场份额。提升功率半导体器件自给能力，不仅可以延伸到上游的研发和制造，其全产业链的价值潜力巨大，可以垄断整个产业在世界产业链体系中的定价权和话语权。”

    创道投资咨询合伙人步日欣向《证券日报》记者表示：“随着中美贸易摩擦、自主可控意识的提升，以及国内下游汽车电子、5G通信、工业电子等需求的提升，国内功率半导体企业将凭借市场优势，迎来高速发展时期，国产替代将是大势所趋。”

    “需要注意的是，半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响，相关企业规模增速放缓或出现发展不达预期等情况。”有业内人士向记者说道。

    “未来，受益于新能源汽车和5G产业的高速发展，充电桩、5G通讯基站及车规级等市场对于高性能功率器件的需求增加，以高压超级结MOSFET为代表的高性能产品在功率器件领域的市场份额以及重要性将不断提升，为公司的发展提供了广阔的空间。”东微半导方面表示：“公司将探索资源整合的方式，加速产品能力提升，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。”

（编辑 乔川川）